
Evenimentul revine la NEC Birmingham anul viitor cu un program încărcat care acoperă tendințele și tehnologiile care modelează viitorul ambalajelor. Peste 460 de expozanți și 7.000 de vizitatori sunt așteptați să se alăture evenimentului din 12 și 13 februarie.
Packaging Innovations & Empack 2025 oferă o platformă de neegalat pentru design de ambalaje, materiale, utilaje și soluții tehnologice de ultimă oră. Evenimentul anual vede întregul lanț de aprovizionare cu ambalaje convergând pentru a se conecta, inova și face schimb de idei.
„2025 se apropie rapid și, ca fiecare an nou în industria ambalajelor, va aduce cu siguranță noi tendințe și provocări”, a declarat Naomi Stewart, manager de marketing la Easyfairs. „Din fericire, Packaging Innovations & Empack 2025 permite mărcilor să depășească probleme precum noile reglementări și cererea continuă de sustenabilitate, descoperind inovațiile care modelează viitorul sectorului.
„Participarea la Packaging Innovations & Empack 2025 este o modalitate fantastică pentru mărci de a învăța, de a se conecta și de a se inspira, alăturându-se unei vitrine dinamice a celor mai buni și mai străluciți ambalaje pentru a se poziționa în fruntea schimbărilor în curs de desfășurare. Cu trei scene distincte și peste 50 de vorbitori experți de descoperit, precum și Innovation Gallery și Future Trailblazer Awards care onorează creativitatea remarcabilă, evenimentul la 360 de grade promite din nou să marcheze o dată esențială în calendarul industriei ambalajelor.”
Packaging Innovations & Empack 2025 conectează mii de vizitatori, inclusiv directori generali, lideri de cercetare și dezvoltare, manageri de achiziții și profesioniști în marketing, în speranța de a identifica tendințele industriei și de a explora tehnologiile emergente. Fie că este vorba de ambalaje inteligente, materiale durabile sau progrese în etichetare și imprimare, evenimentul acoperă toate fațetele sectorului ambalajelor.
Unul dintre punctele cheie ale Packaging Innovations 2025 va fi introducerea Smart Packaging Zone, unde viitorul ambalajelor va fi pe deplin expus. Dispunând de cipuri NFC, etichete RFID și soluții de realitate augmentată (AR), această nouă zonă este concepută pentru a prezenta potențialul ambalajelor interactive, oferind clienților și mărcilor o experiență futuristă și captivantă.
Similar Posts:
- Packaging Innovations & Empack 2025,un eveniment obligatoriu.
- Packaging Innovations și Luxury Packaging amânate pt decembrie 2021.
- Easyfairs a amânat Packaging Innovations și Empack
- La Paris Packaging Week sunt așteptați aproximativ 900 de expozanți.
- hubergroup va prezinta inovații noi la Eurasia Packaging Fair 2024.

